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细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

碳化硅的生产工艺

2022-07-17T22:07:17+00:00
  • 碳化硅 ~ 制备难点 知乎

    网页2023年3月13日  概述 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致,主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节: 衬底:高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制 网页2022年3月7日  来源:《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大,良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃ 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎

  • 碳化硅百度百科

    网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿 网页2020年12月2日  碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同,不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各 技术碳化硅产业链条核心:外延技术 知乎

  • 碳化硅芯片的五大关键工艺步骤电子器件

    网页2021年9月24日  芯片是如何制造的? 碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别? 碳化硅,又叫宽禁带半导体,第三代半导体 以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,突破原 网页2021年12月24日  33kV高压SiC模块在国内的应用刚刚开始,为了应对产品开发实践或生产碰到的一些问题,三菱电机开发了一款工艺组件设计。 其拓扑用的模块是33kV 750A 我想了解一下碳化硅的生产工艺? 知乎

  • 碳化硅生产工艺百度经验

    网页2020年3月24日  碳化硅生产工艺 1/6 分步阅读 常见的方法是将石英砂与焦炭混合,利用其中的二氧化硅和石油焦,加入食盐和木屑,置入电炉中,加热到2000°C左右高温,经过 网页2023年4月20日  如果从结构上来说,硅和碳化硅MOSFET是一样的,但是从制造工艺和设计上来说,由于碳化硅材料和硅材料的特性导致它们要考虑的点大部分都不太一样。比 一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造

  • 碳化硅芯片怎么制造? 知乎

    网页2021年8月4日  碳化硅芯片这样制造 新材料,“芯”未来!碳化硅芯片,取代传统硅基芯片,可以有效提高工作效率、降低能量损耗,减少碳排放,提高系统可靠性,缩减体积、节约空间。以电动汽车为例,采用碳化硅芯 网页碳化硅的生产工艺 和投资估算 碳化硅是人工合成的材料,其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计:Si 7004%、C 2996%,相对分子质量为4009。 上部 中部 碳化硅生产工艺百度文库

  • 关于碳化硅的合成、用途及制造工艺 21ic电子网

    网页2020年6月12日  关于碳化硅的合成、用途及制造工艺 [导读] 碳化硅 (SiC),又称金刚砂。 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途。 此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 碳化硅的硬度很大,莫氏硬度 网页2021年11月7日  近年来,国内企业碳化硅衬底的制造工艺 水平也不断提升。衬底良品率呈上升趋势,衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比,受晶棒质量、切割加工技术等多方面的影响。国内碳化硅衬底公司山东天岳,据公司招股 揭秘碳化硅,第三代半导体材料核心,应用七大领域,百亿

  • 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎

    网页2021年12月16日  摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理,指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。网页2017年4月21日  二碳化硅微粉的生产工艺 由于碳化硅在自然界中的存在极少,因此,碳化硅的生产主要由人工合成。 黑碳化硅和绿碳化硅的主要原料略有不同。其中黑碳化硅的原料是:石英砂、石油焦和优质硅石。绿碳化硅的原料是石油焦和优质硅石,同时以食盐做添加剂。简述碳化硅的生产制备及其应用领域 中国粉体网

  • 碳化硅陶瓷七大烧结工艺 中国粉体网

    网页2021年11月15日  来源:山东金鸿 目前碳化硅陶瓷的制备技术主要有反应烧结、常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振荡压力烧结。 1 反应烧结 反应烧结碳化硅的工艺流程首先是将碳源和 碳化硅粉 进行混合,经注浆成型,干压或冷等静压成型制备出坯 网页2022年1月4日  投资不易,同志仍需努力!碳化硅3个常识点 :1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量,赛道成长速度快 !2、碳化硅目前供需情况是一片难求,核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致 !3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量,所以天岳、露笑等标的市场关注火爆!碳化硅(SiC)设备和工艺情况跟踪 ! 投资不易,同志仍需

  • 一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造

    网页2023年4月20日  如果从结构上来说,硅和碳化硅MOSFET是一样的,但是从制造工艺和设计上来说,由于碳化硅材料和硅材料的特性导致它们要考虑的点大部分都不太一样。比如SiC大量使用了干蚀刻(Dry etch),还有高温离子注入工艺,注入的元素也不一样。网页2023年4月23日  上图也可以看出4H晶型在相图中的面积并不大,因此制造的难度系数也是非常高的。生长温度、压力等多种因素都会影响SiC衬底的晶型稳定性,因此想要获得高质量、晶型均一的单晶材料,在制备过程中必须精确控制如生长温度、生长压力、生长速度等多种工 SiC碳化硅单晶的生长原理 知乎

  • 一文了解碳化硅(SiC)器件制造工艺 ROHM技术社区

    网页2022年12月1日  碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度、高电导率、高热导率,有望成为未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。SiC器件的制造是保证其优良应用的关键,本文将详细介绍SiC器件制造的离子注入 网页2020年12月2日  碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同,不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法,温度高达2000多度,且加工技术碳化硅产业链条核心:外延技术 知乎

  • 碳化硅生产工艺百度文库

    网页碳化硅的生产工艺 和投资估算 碳化硅是人工合成的材料,其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计:Si 7004%、C 29。96%,相对分子质量为40。09。 碳化硅有两种晶形:β—碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系;α碳化硅则为晶体排列致密的六方晶 网页2020年10月21日  官方表示,经过三年的深度研发和极力攻关,瞻芯电子成为中国家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。 碳化硅材料整线关键工艺设备共22种,下面就介绍一下我国碳化硅的发展现状,和碳化硅晶体生长及加工的关键设 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布,有哪些工艺设备?有多难做

  • 碳化硅器件目前有什么生产难点?? 知乎

    网页2020年6月16日  碳化硅器件的制备方面,个人理解主要有 1 光刻对准,相较于传统硅片,双面抛光的碳化硅晶圆是透明的,光刻对准是一个难点 2 离子注入和退火激活工艺,由于碳化硅材料的特性,制备器件时掺杂只能靠离子注入的方式,而且需要高能粒子注入。网页2020年7月4日  碳化硅是耐火材料领域最常用的非氧化物耐火原料之一。以碳化硅为原料生产的粘土结合碳化硅、氧化物结合碳化硅、氮化硅结合碳化硅、重结晶碳化硅、反应烧结渗硅碳化硅等制品以及不定形耐火材料广泛应用于冶金工业的高炉、炼锌炉,陶瓷工业的窑具等。耐火原材料——碳化硅的合成工艺 百家号

  • 碳化硅生产工艺百度文库

    网页碳化硅的生产工艺和投资估算 碳化硅是人工合成的材料,其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计:Si %、C %,相对分子质量为。 碳化硅有两种晶形:β碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系;α碳化硅则为晶体排列致密的六方晶系。网页碳化硅的生产工艺和投资估算 碳化硅是人工合成的材料,其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计:Si 7004%、C 2996%,相对分子质量为4009。 碳化硅有两种晶形:β碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系;α碳化硅则为晶体排列致密的六方晶系。碳化硅生产工艺百度文库

  • 一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造

    网页2023年4月20日  如果从结构上来说,硅和碳化硅MOSFET是一样的,但是从制造工艺和设计上来说,由于碳化硅材料和硅材料的特性导致它们要考虑的点大部分都不太一样。比如SiC大量使用了干蚀刻(Dry etch),还有高温离子注入工艺,注入的元素也不一样。网页2023年4月23日  上图也可以看出4H晶型在相图中的面积并不大,因此制造的难度系数也是非常高的。生长温度、压力等多种因素都会影响SiC衬底的晶型稳定性,因此想要获得高质量、晶型均一的单晶材料,在制备过程中必须精确控制如生长温度、生长压力、生长速度等多种工 SiC碳化硅单晶的生长原理 知乎